| 摘要 |
本发明揭示一种藉由光纤介面提供资料系统间资料通讯之方法及系统。一多元件光学封装(光子封装)与至少一光纤系耦合以建立一光学资料介面，从而可藉由该光学介面在装置(例如CPU及显示单元)间进行资料通讯。因此该光子封装可提供适用于资料通讯之高度积体的弹性高频宽通讯封装。至少一光电资料元件系安装于一多元件引线框架上。然后，使用封装材料超模压该类光子元件及多元件引线框架，以建立积体多光子装置封装。光源的组态可能为复数个垂直共振腔面射型雷射(vertical cavity surface emitting laser；VCSEL)及/或侦测器。光源可与复数个光纤耦合，以建立一光纤介面。可配置复数个光学元件，以形成一侦测器阵列。 |
