半导体晶片堆叠构造

摘要

本创作半导体晶片堆叠构造，其包括有一基板；一下层晶片系设置于该基板上，其上设有复数个焊垫；一间隔层设有一板体及位于该板体四周之凸柱，该凸柱系黏设于该下层晶片上；一上层晶片系黏着固定于该间隔层之板体上，其上形成有复数个焊垫；复数条导线系分别用以电连接该下层晶片及上层晶片之焊垫至该基板之讯号输入端；及一封胶层，其系设于该基板上，用以将该上、下层晶片及复数条导线包覆住。如是，可减少胶体使用量，以降低生产成本，且可有效避免溢胶之情形，以便于打线作业之进行。五、(一)、本案代表图为：第 3 图(二)、本案代表图之元件代表符号简单说明：基板 30下层晶片 32 上层晶片 36复数条导线38 封胶层 40 讯号输入端46讯号输出端48 复数口焊垫54 凸柱 56板体 58 黏胶 60 镂空区

主权项

1.一种半导体晶片堆叠构造,其包括有:一基板,其设有一第一表面及一第二表面,该第一表面周缘形成有复数个讯号输入端,该第二表面形成有一讯号输出端;一下层晶片,其设有一下表面及一上表面,该下表面系黏着于该基板之第一表面,该上表面具有复数个焊垫;一间隔层,其系设有一板体及位于板体四周之凸柱,该凸柱系黏设于该下层晶片之上表面;一上层晶片,其具有一下表面及一上表面,该下表面系固定于该间隔层之板体上,而该上表面形成有复数个焊垫;复数条导线,其系分别用以电连接该下层晶片及上层晶片之焊垫至该基板之讯号输入端;及一封胶层,其系设于该基板之上表面上,用以将该上、下层晶片及复数条导线包覆住。2.如申请专利范围第1项所之半导体晶片堆叠构造,其中该基板之讯号输出端形成有球栅阵列金属球(BGA)。3.如申请专利范围第1项所之半导体晶片堆叠构造,其中该间隔层系于该板体周缘形成四根凸柱。图式简单说明:图1为习知半导体晶片堆叠构造的示意图。图2为本创作半导体晶片堆叠构造的的分解图。图3为本创作半导体晶片堆叠构造的的组合剖视图。