| 发明名称 | 包括两个设置在公用夹具中的半导体管芯的半导体封装 | ||
| 摘要 | 一种包含金属容器形式的外夹持装置(12)的共封装半导体管芯(10)还包括两个半导体管芯(30)，其中至少一个半导体管芯将所述外夹持装置作为电连接器使用。内夹持装置(28)用来将管芯之一安放在外夹持装置之内。内夹持装置可通过绝缘层与外夹持装置绝缘。 | ||
| 申请公布号 | CN100466235C | 申请公布日期 | 2009.03.04 |
| 申请号 | CN02826943.8 | 申请日期 | 2002.10.09 |
| 申请人 | 国际整流器公司 | 发明人 | 马丁·斯坦丁 |
| 分类号 | H01L23/10(2006.01);H01L23/02(2006.01);H01L23/28(2006.01);H01L23/34(2006.01);H01L23/48(2006.01);H01L29/74(2006.01);H05K7/20(2006.01);H05K5/06(2006.01) | 主分类号 | H01L23/10(2006.01) |
| 代理机构 | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 葛强;方挺 |
| 主权项 | 1.一种共封装半导体器件，包括:外导电夹持装置，其具有连接板部分和多个壁，所述壁从所述连接板部分的边缘伸展以限定出一个空间；第一半导体管芯，其含有两个主要电极，所述各主要电极被安放于所述第一半导体管芯的各主要表面上；导电层，其位于所述主要电极之一与至所述连接板部分之间，以使二者电连接；内夹持装置，其具有多个壁，并且被安放于所述空间之内和所述连接板部分上；第二半导体管芯，其被安放在所述内夹持装置之内。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚州 | ||