| 摘要 |
本発明の電子部品パッケージの製造方法は、（ｉ）粘着性キャリアに貼り付けられるように金属パターン層を粘着性キャリアに設ける工程、（ｉｉ）金属パターン層と重ならない領域において、粘着性キャリアに貼り付けられるように少なくとも１種類の電子部品を粘着性キャリアに配置する工程、（ｉｉｉ）金属パターン層および電子部品を覆うように粘着性キャリア上に封止樹脂層を形成し、電子部品パッケージ前駆体を得る工程、（ｉｖ）電子部品パッケージ前駆体から粘着性キャリアを剥離し、それによって、封止樹脂層の表面から電子部品の電極および金属パターン層を露出させる工程、ならびに、（ｖ）金属パターン層の露出面および電子部品の電極露出面と接するように金属めっき層を形成する工程を含んでいる。工程（ｖ）では、金属めっき層として「相対的に小さい平均結晶粒径から成る層ａ」および「相対的に大きい平均結晶粒径から成る層ｂ」をそれぞれ形成する。 |
