发明名称 Verfahren zur Diffundierung von Bor in Halbleiterplättchen
摘要
申请公布号 DE69223338(T2) 申请公布日期 1998.03.26
申请号 DE1992623338T 申请日期 1992.03.08
申请人 SHIN-ETSU HANDOTAI CO., LTD., TOKIO/TOKYO, JP 发明人 MORI, YOSHIYUKI, TAKASAKI-SHI, GUNMA-KEN, JP;KITAZAWA, YUKIHARU, ANNAKA-SHI, GUNMA-KEN, JP;KOJIMA, MASAHIDE, GUNMA-KEN, JP;SAKAI, TOMOYUKI, ANNAKA-SHI, GUNMA-KEN, JP;NISHIJO, EIICHI, TAKASHI-SHI, GUNMA-KEN, JP;TSUDA, NOBUHIRO, ANNAKA-SHI, GUNMA-KEN, JP;EBE, TADAYUKI, URAWA-SHI, SAITAMA-KEN, JP
分类号 C30B31/06;H01L21/22;H01L21/223;(IPC1-7):C30B31/06 主分类号 C30B31/06
代理机构 代理人
主权项
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