| 主权项 |
1.一种晶圆前面平整用载体,包括:(a)本体,具有空腔;(b)隔膜,覆盖空腔,因而形成通气室;以及(c)感测器,定位于通气室内者。2.如申请专利范围第1项之载体,其中感测器包括电容式感测器者。3.如申请专利范围第1项之载体,其中感测器系安装于本体内者。4.如申请专利范围第1项之载体,其中隔膜具有缺口,以容纳感测器之一部份者。5.如申请专利范围第1项之载体,又包括:(d)泵;以及(e)从泵至通气室之通路者。6.如申请专利范围第1项之载体,又包括:(d)遥远放大器,与感测器相通;以及(e)控制系统,与遥远放大器相通者。7.一种晶圆前面平整用多区载体,包括:(a)本体,具有第一空腔;(b)至少一环形肋条,从本体延伸,因而将第一空腔分成复数空腔;(c)隔膜,覆盖复数空腔,因而形成复数通气室;以及(d)感测器,位于复数通气室之一内者。8.如申请专利范围第7项之载体,其中感测器包括电容式感测器者。9.如申请专利范围第7项之载体,其中感测器系安装于本体内者。10.如申请专利范围第7项之载体,其中隔膜具有缺口,以容纳感测器之一部份者。11.如申请专利范围第7项之载体,又包括:(d)泵;以及(e)从泵至通气室之通路者。12.如申请专利范围第7项之载体,又包括:(d)遥远放大器,与感测器相通;以及(e)控制系统,与遥远放大器相通者。13.一种晶圆前面平整用装置,包括:(a)本体,具有空腔;(b)隔膜,供支持晶圆,覆盖空腔,因而形成出始通气室;(c)感测器,位于初始通气室内;(d)平台,供支持抛光表面;以及(e)运动发生器,造成晶圆与抛光表面间之相对运动者。14.如申请专利范围第13项之装置,又包括:(f)至少一环形肋条,从本体延伸至隔膜,因而将初始通气室分成复数通气室者。15.如申请专利范围第13项之装置,其中感测器包括电容式感测器者。16.如申请专利范围第13项之装置,其中感测器系安装于本体内者。17.如申请专利范围第13项之装置,其中隔膜具有缺口,以容纳感测器之一部份者。18.如申请专利范围第13项之装置,又包括:(d)泵;以及(e)从泵至通气室之通路者。19.如申请专利范围第13项之装置,其中运动发生器旋动抛光表面者。20.如申请专利范围第13项之装置,其中运动发生器转动抛光表面者。21.如申请专利范围第13项之装置,其中运动发生器直线运动抛光表面者。22.一种晶圆前面平整用装置,包括:(a)本体,具有空腔;(b)隔膜,供支持晶圆,覆盖空腔,因而形成出始通气室;(c)感测器,位于初始通气室内;(d)平台,供支持抛光表面;(e)运动发生器,使晶圆和抛光表面之间相对运动;以及(f)转盘装置,把本体传送至抛光表面者。23.如申请专利范围第22项之装置,又包括:(g)至少一环形肋条,从本体延伸至隔膜,因而将初始通气室分成复数通气室者。24.如申请专利范围第22项之装置,其中感测器包括电容式感测器者。25.如申请专利范围第22项之装置,其中感测器系安装于本体内者。26.如申请专利范围第22项之装置,其中隔膜具有缺口,以容纳感测器之一部份者。27.如申请专利范围第22项之装置,又包括:(d)泵;以及(e)从泵至通气室之通路者。28.如申请专利范围第22项之装置,其中运动发生器旋动抛光表面者。29.如申请专利范围第22项之装置,其中运动发生器转动抛光表面者。30.如申请专利范围第22项之装置,其中运动发生器直线运动抛光表面者。31.一种晶圆前面平整用装置,包括:(a)本体,具有空腔;(b)隔膜,供支持晶圆,覆盖空腔,因而形成出始通气室;(c)感测器,位于初始通气室内;(d)平台,供支持抛光表面;(e)运动发生器,使晶圆和抛光表面间相对运动;(f)多岐管,位于平台下方,供分布流体至抛光表面者。32.如申请专利范围第31项之装置,又包括:(g)至少一环形肋条,从本体延伸至隔膜,因而将初始通气室分成复数通气室者。33.如申请专利范围第31项之装置,其中感测器包括电容式感测器者。34.如申请专利范围第31项之装置,其中感测器系安装于本体内者。35.如申请专利范围第31项之装置,其中隔膜具有缺口,以容纳感测器之一部份者。36.如申请专利范围第31项之装置,又包括:(d)泵;以及(e)从泵至通气室之通路者。37.如申请专利范围第31项之装置,其中运动发生器旋动抛光表面者。38.如申请专利范围第31项之装置,其中运动发生器转动抛光表面者。39.如申请专利范围第31项之装置,其中运动发生器直线运动抛光表面者。40.一种晶圆是否存在于载体之检测方法,包括如下步骤:(a)把晶圆背面定位于紧靠载体之隔膜;以及(b)藉用感测器感测晶圆是否存在于载体者。41.如申请专利范围第40项之方法,其中感测器为电容式感测器者。42.一种晶圆是否存在于载体之检测方法,包括如下步骤:(a)把晶圆背面定位于紧靠具有第一和第二通气室之载体;(b)在第一通气室内施以第一压力,利用在隔膜和晶圆间产生部份空间,以扣持晶圆;以及(c)感测晶圆是否存在于载体者。43.如申请专利范围第42项之方法,其中感测器为电容式感测器者。44.如申请专利范围第42项之方法,又包括下列步骤:(d)在步骤(c)之前,于第二通气室内施加第二压力,若晶圆未扣持于载体内,第二压力要足以逼隔膜离开感测器,而若晶圆被扣持于载体内,则不足以逼隔膜离开感测器者。45.如申请专利范围第44项之方法,又包括步骤为,若晶圆扣持于载体内时,对晶圆抛光者。46.如申请专利范围第44项之方法,又包括步骤为,若晶圆未扣持于载体内时,终止抛光程序者。图式简单说明:第1图为本发明抛光系统之俯视剖开图;第2图为第1图装置所用清理系统一部份之侧视图;第3图为本发明另一具体例的抛光系统之俯视剖开图;第4图为第3图装置所用载体转盘之仰视图;第5图为本发明又一具体例的抛光系统之俯视剖开图;第6图为第5图系统所用载体之仰视图;第7图为本发明抛光装置一具体例之断面图;第8图为第7图抛光装置一部份之详细图;第9A和9B图为本发明含有热交换沟道之平台;第10图为本发明具有凹沟和通孔的抛光表面之俯视平面图;第11图为本发明抛光装置另一具体例之俯视剖开图;第12图为本发明抛光装置又一具体例之断面图;第13图为具有感测器的单区载体之断面图;第14图为具有感测器的区或多区载体之断面图;第15图为扣持晶圆的区或多区载体之断面图;第16图为不扣持晶圆的区或多区载体之断面图;第17图为正扣持晶圆的三区或多区载体之断面图;第18图为不扣持晶圆的三区或多区载体之断面图;第19图为多区载体内所用隔膜和二环形肋条之平面图;第20图为多区载体内所用隔膜和二环形肋条之透视图;第21图为具有随意缺口的隔膜吹起之断面图;第22图为利用妥当扣持晶圆的多区载体之断面图;第23图为利用未妥当扣持晶圆的多区载体之断面图;第24图为本发明一可行实施方法之流程图。 |
