发明名称 基板黏合装置及基板黏合方法
摘要 本发明涉及适于制造液晶显示板等采用的优良基板黏合装置及基板黏合方法的改进。对腔室(2)内抽真空之际,控制与真空泵(82)相连的阀门(8a)的开闭程度,使配管(81)内的吸入阻抗由大至小变化,从而抑制开始抽真空时排气流的流动。而且在腔室(2)内向大气压恢复的操作(破坏真空)中,通过控制恢复用阀门(9a)使流入腔室(2)内的气体流入阻抗由大至小变化,以便抑制破坏真空之初流入腔室(2)内的气体量。这样一来,抽真空时,而且破坏真空时,由于能够缓和腔室(2)内气流的流动,所以可以回避因腔室(2)内尘埃和灰尘飞扬而附着在基板上,能够以优良成品率制造品质良好的黏合基板。
申请公布号 TW200304560 申请公布日期 2003.10.01
申请号 TW092103427 申请日期 2003.02.19
申请人 芝浦机械电子装置股份有限公司 发明人 石山 英一
分类号 G02F1/13 主分类号 G02F1/13
代理机构 代理人 吴宏山;林志诚
主权项
地址 日本