发明名称 PB FREE SOLDER ALLOY
摘要
申请公布号 EP1824638(A1) 申请公布日期 2007.08.29
申请号 EP20050726536 申请日期 2005.02.02
申请人 SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD. 发明人 SUNG, BACK KI
分类号 B23K35/26;B23K35/22;C22C13/00;H05K3/34 主分类号 B23K35/26
代理机构 代理人
主权项
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