利用分割的晶片及/或晶片载具降低覆晶式塑封球栅阵列封装之应力

摘要

一种将一半导体装置电偶合(electricallycoupledto)至一分割为复数个区块之基材的方法和结构。或者，一半导体装置可被分割为复数个区块，且复数个区块系电偶合至一单一的基材。