发明名称 电连接器组件
摘要 本创作电连接器组件系用以电性连接晶片模组至印刷电路板,其包括基座及与基座相扣合之框架,其中基座设有复数呈矩阵状排列之端子孔用以收容复数导电端子,于基座之两侧边各凸设有弧形凸台,于该凸台设有定位柱,于基座之相对两对角各延伸设有卡扣装置,该卡扣装置系为实心半圆柱状,且于卡扣装置之远离基座之一端设有卡扣部,框架系为"回"形结构,其相对两侧边各设有与基座上设之定位柱对应之定位孔,而与框架两对角设有与基座上设之卡扣装置对应之卡扣孔,且该等卡扣孔系为阶梯孔,其设有台阶。基座与框架组配时,系将基座之定位柱组入定位孔内,卡扣装置系通入框架之卡扣孔,其上之卡扣部系卡扣于卡扣孔之台阶,以此使得框架与基座固接。五、(一)、本案代表图为:第二图(二)、本案代表图之元件代表符号简单说明:电连接器组件 1 基座 2框架 3 端子孔 21第一凸台 22 定位柱 221第二凸台 23 卡扣装置 231抵止块 24 定位孔 31卡扣孔 32通槽
申请公布号 TW558099 申请公布日期 2003.10.11
申请号 TW092201191 申请日期 2003.01.22
申请人 鸿海精密工业股份有限公司 发明人 廖芳竹
分类号 H01R12/16 主分类号 H01R12/16
代理机构 代理人
主权项 1.一种电连接器组件,系用以电性连接晶片模组至印刷电路板,包括:基座,其上设有复数端子孔用以容置导电端子,该基座上设有复数定位柱及实心卡扣装置;框架,系与上述基座卡扣,其上设有复数与基座上设之定位柱相对应之定位孔及复数与基座上设之卡扣装置对应之卡扣孔;其中基座上设之卡扣装置系包括基部及由该基部延伸并环绕基座之卡扣部,且卡扣部直径大于基部之直径,该卡扣装置系与框架上设之卡扣孔卡扣配合。2.如申请专利范围第1项所述之电连接器组件,其中卡扣装置之外形系为一实心圆柱沿平行于中心轴线之一个平面切除部分后剩余部分之形状。3.如申请专利范围第1项所述之电连接器组件,其中基座上设之定位柱系为半圆柱状。4.如申请专利范围第3项所述之电连接器组件,其中定位柱系设于基座之相对两侧。5.如申请专利范围第1项所述之电连接器组件,其中卡扣装置系设于基座之相对两对角之位置。6.如申请专利范围第1项所述之电连接器组件,其中该卡扣部进一步设有一斜面。7.如申请专利范围第1项所述之电连接器组件,其中框架上设之卡扣孔系为阶梯孔,其上设有台阶。8.如申请专利范围第7项所述之电连接器组件,其中该台阶系与卡扣装置之卡扣部卡扣配合。9.一种平面栅格阵列晶片模组用之电连接器组件,其包括:基座,系为矩形结构,其上设有复数端子孔用以容置导电端子,该基座上设有复数定位柱、卡扣装置及抵止块;框架,系与上述基座卡扣,其上设有复数与基座上设之定位柱相对应之定位孔及复数与基座上设之卡扣装置对应之卡扣孔,该框架进一步设有复数通槽以与基座上设之抵止块配合;其中基座上设之卡扣装置系包括基部及由该基部延伸并环绕基座之卡扣部,且该卡扣装置之外形系为一实心圆柱沿平行于中心轴线之一个平面切除部分后剩余部分之形状,该卡扣装置系与框架上设之卡扣孔卡扣配合,而抵止块系用以限定晶片模组于基座上之位置。10.如申请专利范围第9项所述之电连接器组件,其中基座上设之定位柱系为半圆柱状。11.如申请专利范围第9项所述之电连接器组件,其中定位柱系设于基座之相对两侧。12.如申请专利范围第11项所述之电连接器组件,其中卡扣装置系设于基座之相对两对角之位置。13.如申请专利范围第9项所述之电连接器组件,其中该卡扣部进一步设有一斜面。14.如申请专利范围第9项所述之电连接器组件,其中框架上设之卡扣孔系为阶梯孔,其上设有台阶。15.如申请专利范围第14项所述之电连接器组件,其中该台阶系与卡扣装置之卡扣部卡扣配合。图式简单说明:第一图系为习知电连接器组件之立体分解图。第二图系为本创作电连接器组件之立体分解图。第三图系为本创作电连接器组件之立体组合图。第四图系为第三图之局部剖视放大图。
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