发明名称 对探头端部进行表面处理的片材
摘要 除去外界物质,不使探头端部变形,防止在探头端部粘结新的外界物质。一种对探头端部进行表面处理的片材,用其除去粘结在探头211的端部的外界物质,其包括具有附着在表面的细磨料砂的进行表面处理的薄薄膜110。在此薄薄膜110的下层设有弹性片材120,所述弹性片材120具有弹性。在此弹性片材120的下层设有板材130。在此薄薄膜110中,当探头211的端部以特定载荷施加压力时,构成进行表面处理的薄薄膜110的材料形成凹陷部分,但是,不会被探头211端部撕裂。当探头211的端部以特定的载荷向进行表面处理的薄薄膜110施加压力时,构成弹性片材120的材料在其受压部分产生相应于探头211的端部形状的凹陷形状。
申请公布号 CN1232288A 申请公布日期 1999.10.20
申请号 CN99103313.2 申请日期 1999.02.14
申请人 日本电子材料株式会社 发明人 大久保昌男;西崎俊一郎;古崎新一郎;坂田辉久
分类号 H01L21/33 主分类号 H01L21/33
代理机构 上海专利商标事务所 代理人 陈亮
主权项 1.一种对探头端部进行表面处理的片材,用其除去粘结在探头端部的外界物质,这种进行表面处理的片材包括进行表面处理的薄薄膜,在此薄薄膜的表面附着有细磨料砂,在此薄薄膜的下层设有弹性片材,所述弹性片材具有弹性,在此弹性片材的下层设有板材,其中,当探头端部以特定载荷施加压力时,构成进行表面处理的薄薄膜的材料形成凹陷部分,但是,不会被探头端部撕裂,当探头端部以特定的载荷向进行表面处理的薄薄膜施加压力时,构成弹性片材的材料在其受压部分产生相应于探头端部形状的凹陷形状。
地址 日本国兵库县