| 摘要 |
<p>On décrit un procédé utilisé pour former un mince film diélectrique (74) sur la surface d'une base commune (60) de circuits sur laquelle au moins un circuit intégré doit être fixé. La base commune de circuits comprend des motifs (68) en relief qui sont formés sur sa surface de telle sorte que ces motifs en relief définissent une zone (66) de tranchée entre ces derniers. Le procédé comprend les étapes suivantes : on forme une première couche (62) du film diélectrique au-dessus de la base commune de circuits, et au-dessus des motifs en relief et de la tranchée, puis on structure la couche nouvellement formée pour éliminer des parties de la couche formée au-dessus des motifs en relief et pour mettre à nu lesdits motifs en relief. Après avoir structuré la première couche, on achève la formation du film diélectrique et pour ce faire, on forme une deuxième couche (74) du film diélectrique au-dessus de la première couche structurée. On effectue d'autres étapes de dépôt de film et de structuration du film pour terminer la topologie d'une structure d'interconnexion des films minces sur la base commune de circuits, et on fixe sur ladite base commune de circuits une puce de circuit intégré qui se connecte électriquement à la structure d'interconnexion des films minces. Dans une forme de réalisation préférée, les première et deuxième couches du film diélectrique sont toutes deux formées d'un matériau photo-définissable et l'étape de structuration comprend l'exposition de la première couche à la lumière à travers un masque structuré correspondant aux motifs en relief suivie du développement de la couche exposée avec une solution de révélateur pour éliminer par attaque des parties de la première couche formées au- dessus des motifs en relief.</p> |
