摘要 |
Dispositivo para la inspección óptica de las uniones soldadas (21) ocultas en particular y, en especial, entre una platina (19) y una pieza componente (20) eléctrica o electrónica dispuesta sobre la superficie de la platina (19), con una unidad (3) de ocular, una cabeza (2) de objetivo, una unidad de transmisión de imagen (4) para la transmisión de la imagen, que ha sido tomada por la cabeza (2) de objetivo, a la unidad (3) de ocular y con un equipo de iluminación (15, 16) para la iluminación de las uniones soldadas (21) que han de ser investigadas, en donde la cabeza (2) de objetivo presenta un equipo (9) para la exploración de la imagen, que se extiende hasta el extremo más exterior de la cabeza (2) de objetivo en la dirección axial, y en donde el equipo de iluminación (15, 16) se dispone en la cabeza (2) de objetivo, de manera que el ángulo de salida de la luz del equipo de iluminación (15, 16) que sale de la cabeza (2) de objetivo es fundamentalmente el mismo que el ángulo de desviación del equipo (9) de exploración de la imagen y el lugar de salida de la luz se dispone en un lateral del equipo (9) de exploración de la imagen dentro de la zona del extremo axialmente exterior de la cabeza (2) de objetivo.
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