利用双重金属镶嵌制程之图案形成方法

摘要

在一覆盖下层内连线12之层间绝缘膜17中显开一介层孔18，在该介层孔18之底部上填入一保护膜19，于其上再填入一溶解性树脂20，其在未曝光的条件下可溶解于光阻显影液。然后涂布一光阻21，并对该光阻21进行曝光与显影制程以形成一光阻图案21a，其具有一开口位于包含该介层孔之区域中。接着利用该光阻图案21a，在该层间绝缘膜17中形成一内连接渠沟，再藉着将一金属材料填入该介层孔与内连接渠沟中，而形成一双重金属镶嵌结构。