| 摘要 |
【課題】製品の規模化・集約化的な製造が実現され、製造コストが大幅に減少するＬＥＤ電球の生産方法を提供する。【解決手段】基材に遷移エピタキシャル層を作って、エピタキシャルウェーハを形成するステップ1と、エピタキシャルウェーハを反応炉に入れて、シリコン被覆、サイジング、リソグラフィー、エッチング、メッキ、金属接合、研削等の工程を行い、分層し成長させて特定位置におけるＬＥＤウェハ及び関連回路を形成し、ＬＥＤウェハの成長が終了した後で分割せずに、検査に合格した後で、製品Ａを得、製品Ａに関連デバイスをダイボンディングし、またワイヤーボンディングを行って、製品Ｂを得るステップ2と、製品Ｂにおいてゲル注入・封止、ベークを行い、検査した後で分色・分光を行い、光機械モジュール完成品を仕上げるステップ3と、光機械モジュールと電球部品によってＬＥＤ電球を組み立て、エイジングしパッケージした後で、ＬＥＤ電球完成品を仕上げるステップ4と、を備えるＬＥＤ電球の生産方法。【選択図】図１ |
