发明名称 小ロット基板ハンドリングシステムのための温度制御システム及び方法
摘要 様々な基板処理チャンバの中へ又は基板処理チャンバから移動される基板のロットを加熱及び/又は冷却することができる基板ハンドリングシステムの実施形態が提供されている。基板ハンドリングの方法も、数々の他の態様と同様に提供されている。【選択図】図5
申请公布号 JP2016517635(A) 申请公布日期 2016.06.16
申请号 JP20160502793 申请日期 2014.03.14
申请人 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドAPPLIED MATERIALS,INCORPORATED 发明人 ウィーバー, ウィリアム ティー.;シャーラー, ジェーソン エム.;ダニエル ジュニア, マルコム エヌ.;ヴォパト, ロバート ビー.;ブラニク, ジェフリー シー.;ユドフスキー, ジョゼフ
分类号 H01L21/677;B65G49/07;H01L21/02 主分类号 H01L21/677
代理机构 代理人
主权项
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