半导体封装用之带形自动黏结带

摘要

本发明提供了一种半导体封装用TAB带。该TAB带可提供若干测试垫之构造，其可减小TAB带上测试垫区域之面积，藉以增加一单位长度之TAB带上可制备之封装数量。TAB带包括一基膜，其具有一可供安装至少一个半导体装置之晶片安装区及一形成于该基膜上之布线图案，其输出端图案之端部形成有测试垫。一预定数量之测试垫按列方式布置并构成一群组，其中列之数量小于该群组中测试垫之数量。各群组之测试垫在TAB带上连续布置，藉以提供测试半导体装置所需数量之测试垫。