带有陶瓷散热器的刚挠结合印刷电路板及功率半导体组件

摘要

本实用新型提供了一种带有陶瓷散热器的刚挠结合印刷电路板及功率半导体组件，该印刷电路板具有至少两个刚性区域，相邻刚性区域之间通过挠性电路板连接。其中，至少一个刚性区域包括：基板；陶瓷散热器，设置在基板中并贯穿基板；形成在基板的第一表面侧的发热元件安装位；形成在基板的第二表面侧的散热层。其中，发热元件安装位的至少一部分由基板的第一表面连续地延伸至散热器的第一表面；散热层的至少一部分由基板的第二表面连续地延伸至散热器的第二表面。本实用新型的刚挠结合印刷电路板及功率半导体组件不仅散热性能极佳，而且具有良好热稳定性和长使用寿命。

主权项

一种刚挠结合印刷电路板，具有至少两个刚性区域，相邻刚性区域之间通过挠性电路板连接，其中，至少一个刚性区域包括：基板；陶瓷散热器，设置在所述基板中并贯穿所述基板；形成在所述基板的第一表面侧的发热元件安装位；形成在所述基板的第二表面侧的散热层；其特征在于：所述发热元件安装位的至少一部分由所述基板的第一表面连续地延伸至所述散热器的第一表面；所述散热层的至少一部分由所述基板的第二表面连续地延伸至所述散热器的第二表面。