| 发明名称 | 蓄电装置用封装材料、蓄电装置及压花型封装材料的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开一种蓄电装置用封装材料，其具备基材层、配置于该基材层上的金属箔层和配置于该金属箔层上的密封层。该蓄电装置用封装材料中，基材层含有拉伸聚酯树脂层及拉伸聚酰胺树脂层的至少一层，上述金属箔层是含有0.5质量％以上5.0质量％以下的铁的铝箔。基材层的MD方向及TD方向上的封装材料的拉伸伸长率均为50％以上。 | ||
| 申请公布号 | CN106165143A | 申请公布日期 | 2016.11.23 |
| 申请号 | CN201580018456.3 | 申请日期 | 2015.04.08 |
| 申请人 | 凸版印刷株式会社 | 发明人 | 谷口智昭 |
| 分类号 | H01M2/02(2006.01)I | 主分类号 | H01M2/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人 | 张苏娜;常海涛 |
| 主权项 | 一种蓄电装置用封装材料，其具备基材层、配置于该基材层上的金属箔层和配置于该金属箔层上的密封层，其中，所述基材层含有拉伸聚酯树脂层及拉伸聚酰胺树脂层的至少一层，所述金属箔层是含有0.5质量％以上5.0质量％以下的铁的铝箔，所述基材层的MD方向及TD方向上的所述封装材料的拉伸伸长率均为50％以上。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||