布线基板及半导体装置

摘要

本发明之目的在于，在半导体装置之封装用之布线基板中，即使于1种类之布线基板上搭载尺寸大小互异之半导体元件的情况，仍可使布线基板上之基板上布线及半导体元件之电极间的连接线不致超过指定外的长度而予以搭载。作为解决手段，系于布线基板上，具备搭载半导体元件的搭载部、连接外部电极用的多个外部端子、及连接多个外部端子之各个端子的多条基板上布线。此外，各基板上布线包括多个连接形成于半导体元件表面之电极用的电极连接部。