发明名称 低温氧化矽晶圆之方法及装置
摘要 本发明提供一种低温氧化矽晶圆之方法,包括:置矽晶圆于一真空室中;维持矽晶圆于约室温及350℃间之一温度;引进氧化气体于真空室中,氧化气体取自O2及O3,所组之氧化气体之群中;及由准分子雷射所发射之光照射氧化气体及矽晶圆,以产生反应性氧族群,并形成一氧化物层于矽晶圆上。
申请公布号 TW200308018 申请公布日期 2003.12.16
申请号 TW092109380 申请日期 2003.04.22
申请人 夏普股份有限公司 发明人 大野芳睦;李宗沾
分类号 H01L21/31 主分类号 H01L21/31
代理机构 代理人 林志刚
主权项
地址 日本