| 发明名称 |
METAL WIRING FORMING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE |
| 摘要 |
|
| 申请公布号 |
KR0166508(B1) |
申请公布日期 |
1999.02.01 |
| 申请号 |
KR19950017487 |
申请日期 |
1995.06.26 |
| 申请人 |
HYUNDAI ELECTRONICS IND. CO.,LTD |
发明人 |
SEUL, YE-SONG |
| 分类号 |
H01L21/28;(IPC1-7):H01L21/28 |
主分类号 |
H01L21/28 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
|
| 地址 |
|
