| 发明名称 | 感光性树脂组合物、使用该组合物的感光性元件、保护层图案的制造法及印刷电路板的制造法 | ||
| 摘要 | 本发明是提供一种激光扫描曝光用感光性树脂组合物，其含有(A)粘接剂聚合物、(B)分子内至少有1个可聚合的乙烯性不饱和基的光聚合性化合物、以及(C)光聚合引发剂；在该感光性树脂组合物中，(C)成分是以(C1)己芳基双咪唑化合物、(C2)芳基甘氨酸系化合物、及(C3)鎓盐化合物为必要成分。 | ||
| 申请公布号 | CN1209685C | 申请公布日期 | 2005.07.06 |
| 申请号 | CN01806651.8 | 申请日期 | 2001.03.21 |
| 申请人 | 日立化成工业株式会社 | 发明人 | 村上泰治;日高敬浩 |
| 分类号 | G03F7/028;G03F7/004;C08F2/48;H05K3/06;H05K3/18 | 主分类号 | G03F7/028 |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 汪惠民 |
| 主权项 | 1.一种感光性树脂组合物，其含有(A)粘接剂聚合物、(B)分子内至少有1个可聚合的乙烯性不饱和基的光聚合性化合物、以及(C)光聚合引发剂；在该感光性树脂组合物中，(C)成分是以(C1)己芳基双咪唑化合物、(C2)芳基甘氨酸系化合物、及(C3)鎓盐化合物为必要成分。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||