半导体封装中接合线圈之热提取

摘要

本发明揭示一种半导体装置(100A)，其具有塑胶囊封化合物(102)及在两表面上之金属板(103a和104)作为散热器。较佳为统一高度之一或多个热导体连接一板(103b)及晶片表面(101a)；导体之数量可随着该晶片尺寸而有所变化。各导体由一长形线圈(较佳为铜)组成，各线末端附接于一垫(105)，较佳为两末端附接于相同之垫。较大圈直径大致垂直于该第一表面且该圈最高点与该板接触。该基板(104)(较佳为一第二金属板)覆盖该第二封装表面之至少一部分并被热传导地连接至该晶片。