发明名称 黏着胶带黏贴装置及胶带连接方法
摘要 本发明系提供一种黏着胶带黏贴装置,包含有:架台,可供第1胶带构件之终端部与第2胶带构件之始端部重叠配置于其上;超音波工具,于与重叠之胶带构件之始端部或终端部抵接之抵接面上设有复数突起部;超音波振动产生装置,可对超音波工具施予胶带厚度方向之超音波振动;推压装置,可对超音波工具作用朝向架台之推压力。藉此,即可以简单且低成本之构造,在送带无发生问题之虞之状态下,连接使用中之第1胶带构件之终端部与由新卷盘卷出之第2胶带构件之始端部。
申请公布号 TW200925092 申请公布日期 2009.06.16
申请号 TW097138130 申请日期 2008.10.03
申请人 松下电器产业股份有限公司 发明人 山田晃;片野良一郎;伊田雅之;冈田康弘;西本智隆
分类号 B65H21/00(2006.01);H01L21/60(2006.01) 主分类号 B65H21/00(2006.01)
代理机构 代理人 恽轶群;陈文郎
主权项
地址 日本