| 发明名称 | 晶片及晶圆 | ||
| 摘要 | 本发明系关于一种晶片及晶圆。该晶圆包括一基底及一加强层。该基底包括一设置积体电路之晶面与一相对该晶面之晶背。该加强层设置于该晶背，其韧性比该基底之韧性好。 | ||
| 申请公布号 | TW200926280 | 申请公布日期 | 2009.06.16 |
| 申请号 | TW096146725 | 申请日期 | 2007.12.07 |
| 申请人 | 群创光电股份有限公司 | 发明人 | 张志清 |
| 分类号 | H01L21/304(2006.01) | 主分类号 | H01L21/304(2006.01) |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | |||
| 地址 | 苗栗县竹南镇新竹科学园区科学路160号 | ||