| 发明名称 | 一种双反馈模块集成混沌半导体激光器 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及混沌激光器领域，具体为一种双反馈模块集成混沌半导体激光器。解决了现有的混沌激光器具有体积庞大、易受环境影响、输出不稳定等技术问题。一种双反馈模块集成混沌半导体激光器，包括半导体制冷器、热沉、半导体激光器芯片、平面透镜光纤、光电探测器以及向半导体激光器芯片及光电探测器供电的电路板；所述光电探测器、半导体激光器芯片和平面透镜光纤顺次呈直线排列，半导体激光器芯片的一个出光面正对光电探测器的接收端，半导体激光器芯片另一个出光面正对平面透镜光纤的一个端面。本实用新型具有提高集成器件的混沌带宽，使频谱更加平坦，消除一般单腔反馈半导体激光器芯片的固定时延的特性。 | ||
| 申请公布号 | CN205543687U | 申请公布日期 | 2016.08.31 |
| 申请号 | CN201620331873.5 | 申请日期 | 2016.04.20 |
| 申请人 | 太原理工大学 | 发明人 | 王云才;张明江;王安帮;赵彤;牛亚楠;王冰洁 |
| 分类号 | H01S5/068(2006.01)I;H01S5/024(2006.01)I | 主分类号 | H01S5/068(2006.01)I |
| 代理机构 | 太原科卫专利事务所(普通合伙) 14100 | 代理人 | 朱源 |
| 主权项 | 一种双反馈模块集成混沌半导体激光器，其特征在于，包括半导体制冷器（3）、热沉（4）、半导体激光器芯片（5）、平面透镜光纤（7）、光电探测器（9）以及向半导体激光器芯片（5）及光电探测器（9）供电的电路板；所述光电探测器（9）、半导体激光器芯片（5）都贴在电路板上表面；所述电路板和平面透镜光纤（7）都固定在热沉（4）上表面；所述热沉（4）固定在半导体制冷器（3）的上表面；所述半导体激光器芯片（5）是双面出光的半导体激光器芯片；所述光电探测器（9）、半导体激光器芯片（5）和平面透镜光纤（7）顺次呈直线排列，半导体激光器芯片（5）的一个出光面正对光电探测器（9）的接收端，半导体激光器芯片（5）另一个出光面正对平面透镜光纤（7）的一个端面。 | ||
| 地址 | 030024 山西省太原市迎泽西大街79号 | ||