Curved surface machining method of smartphone side key

摘要

본 발명은 스마트폰의 사이드키나 외장부품 곡면 가공방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 스마트폰의 사이드키나 외장부품의 원하는 곡면 형상을 하는 다이아몬드 팁으로 피가공물을 밀어 깎아내는 대패질 방식으로 사이드키나 외장부품의 곡면을 가공하는 방법에 관한 것이다. 본 발명의 실시예에 따른 스마트폰 사이드키의 곡면 가공방법은, (A) 피가공물 블록에 다수의 사이드키나 외장부품 기본틀을 종횡으로 다수 형성하는 단계와 (B) 상기 사이드키나 외장부품 기본틀 일측에 스마트폰의 사이드키나 외장부품의 원하는 곡면 형상을 하는 다이아몬드 팁을 면접한 상태에서, 다이아몬드 팁이 구비된 CNC 가공기의 스핀들을 타측으로 이동시켜 다이아몬드 팁이 사이드키나 외장부품 기본틀의 표면을 밀어 깎아내는 방식으로 곡면을 가공하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.