| 发明名称 |
Leadframe und Verfahren zur Herstellung elektrischer oder elektronischer Bauelemente |
| 摘要 |
Die Erfindung betrifft einen Leadframe zur Herstellung elektrischer oder elektronischer Bauelemente sowie ein Verfahren zur Herstellung von elektrischen oder elektronischen Bauelementen. Dabei werden Unterstützungsstege verwendet, welche gegenüber Bestück-Pads elektrisch isoliert sind und welche Moldkörper im Leadframe halten können. |
| 申请公布号 |
DE102015208319(A1) |
申请公布日期 |
2016.11.10 |
| 申请号 |
DE201510208319 |
申请日期 |
2015.05.05 |
| 申请人 |
Continental Teves AG & Co. OHG |
发明人 |
Schillinger, Jakob;Raukopf, Svenja;Huber, Dietmar |
| 分类号 |
H01L23/495;H01L21/56;H01L21/58 |
主分类号 |
H01L23/495 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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