发明名称 墨匣的多孔材设计
摘要 一种墨匣的多孔材设计,系提供一用以配置于墨匣容墨空间内之多孔材,该多孔材包括一本体,其顶面系大于底面,且该底面位置系依喷墨头位置而设并抵制于该墨匣之喷墨头,藉由多孔材之形状及高度设计,以使该多孔材置入容墨空间后,其底面受到喷墨头之挤压,而产生较大之压缩比,以形成较大毛细力来引导多孔材内墨水往喷墨头方向移动,以达到降低残墨量之效益。
申请公布号 TW570877 申请公布日期 2004.01.11
申请号 TW091116071 申请日期 2002.07.19
申请人 飞赫科技股份有限公司 发明人 周景瑜;曾英兰
分类号 B41J2/175 主分类号 B41J2/175
代理机构 代理人 黄志扬 台北市中山区长安东路一段二十三号十楼之一
主权项 1.一种具墨水导流作用的多孔材,用以装设于喷墨列印之墨匣的容墨空间内以容置墨水,其特征在于:该多孔材之本体具有一突出之底面,当该多孔材填入前述墨匣时,该底面受到墨匣挤压而形成局部孔隙度较高易于集墨之区域。2.如申请专利范围第1项所述之墨匣的多孔材,其中该多孔材之本体之底面位置系依喷墨头之位置而设。3.如申请专利范围第1项所述之墨匣的多孔材,其中该多孔材之本体系由矩形体组成阶梯状者。4.如申请专利范围第1项所述之墨匣的多孔材,其中该多孔材之本体系呈梯形状者。5.如申请专利范围第1项所述之墨匣的多孔材,其中该多孔材之本体系呈U字型者。6.如申请专利范围第1项所述之墨匣的多孔材,其中该本体系呈楔齿型者。7.如申请专利范围第1项所述之墨匣的多孔材,其中该多孔材之顶面至底面之距离系高于墨匣高度者。8.一种含多孔材料之墨匣,该墨匣内装设有一多孔材以容置墨水,其特征在于:该多孔材之本体具有一突出之底面,当该多孔材填入前述墨匣时,其底面受到墨匣挤压而形成局部孔隙度较高易于集墨之区域。9.如申请专利范围第8项所述之墨匣的多孔材,其中该多孔材之本体之底面位置系依喷墨头之位置而设。10.如申请专利范围第8项所述之墨匣的多孔材,其中该多孔材之本体系由矩形体组成阶梯状者。11.如申请专利范围第8项所述之墨匣的多孔材,其中该多孔材之本体系呈梯形状者。12.如申请专利范围第8项所述之墨匣的多孔材,其中该多孔材之本体系呈U字型者。13.如申请专利范围第8项所述之墨匣的多孔材,其中该多孔材之本体系呈楔齿型者。14.如申请专利范围第8项所述之墨匣的多孔材,其中该多孔材之顶面至底面之距离系高于墨匣高度者。图式简单说明:第一图,系习知采用发泡材料之墨匣结构爆炸图。第二图,系习知第一图之组合剖视图。第三图,系本发明第一实施例多孔材之结构图。第四图,系本发明多孔材置于墨匣内之示意图。第五图,系本创作多孔材与墨匣之爆炸图。第六图,系本发明第二实施例多孔材之结构图。第七图,系本发明第三实施例多孔材之结构图。第八图,系本发明第四实施例多孔材之结构图。第九图,系本发明第五实施例多孔材之结构图。第十图,系本发明第六实施例多孔材之结构图。第十一图,系本发明第七实施例多孔材之结构图。
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