| 主权项 |
1.一种电子发热元件之散热器,包括:至少一筒状散热构件,其为复数个散热鳍片所构成之筒状体,且该筒状体中央形成有一穿孔,该散热鳍片之截断面厚度系由该筒状体之筒心向该筒状体之外缘方向增厚,该筒心之径向方向冷却流体可自由进出相邻之该散热鳍片间隙;及一底座,其一端连接于该筒状散热构件,另一端与一电子发热元件相接触。2.如申请专利范围第1项所述之电子发热元件之散热器,其中进一部包括一环体,使该散热鳍片连接于该环体内缘。3.如申请专利范围第2项所述之电子发热元件之散热器,其中该散热鳍片由环体延伸方向系不指向该环体中心而偏斜一角度。4.如申请专利范围第1项所述之电子发热元件之散热器,其中该散热鳍片之自由端系可配合冷却气流方向偏斜一角度或扭转一角度。5.如申请专利范围第2项所述之电子发热元件之散热器,其中该散热鳍片系朝该环体之上方延伸。6.如申请专利范围第1项所述之电子发热元件之散热器,其中该散热鳍片系朝该环体之下方延伸。7.如申请专利范围第2项所述之电子发热元件之散热器,其中该散热鳍片系朝该环体之两端延伸。8.如申请专利范围第2项所述之电子发热元件之散热器,其中该筒状散热构件系设置于该底座上端面,且该底座系朝该环体之径向方向延伸面系大于该环体之下端面。9.如申请专利范围第1项所述之电子发热元件之散热器,其中该底座凸伸有凸部,该筒状散热构件之穿孔套置于该凸部。10.如申请专利范围第1项所述之电子发热元件之散热器,其中该底座系为热传特性良好之材制成。11.如申请专利范围第2项所述之电子发热元件之散热器,其中该环体系为圆形体、方形体、矩形体或椭圆形体。12.如申请专利范围第1项所述之电子发热元件之散热器,更进一步包括复数个筒状散热构件,其中该等筒状散热构件之散热鳍片系分别彼此插置于其相邻之间隙间。13.如申请专利范围第1项所述之电子发热元件之散热器,其中该底座凸伸有凸部,该凸部上形成有与该散热鳍片相对应之沟槽,且该散热鳍片插置于该沟槽上。14.如申请专利范围第12项所述之电子发热元件之散热器,其中一筒状散热构件之环体内缘直径略小于另一筒状热构件之环体内缘直径。15.如申请专利范围第12项所述之电子发热元件之散热器,其中一筒状散热构件之散热鳍片所构成之筒状体外缘直径较小于另一筒状散热构件之散热鳍片所构成之筒状体外缘直径。16.一种电子发热元件之散热器之制造方法,其步骤包括:a、以挤制成形方式制造一胚料,其具有一筒状基部及复数个凸伸于该筒状基部内缘之散热鳍片,且该复数个散热鳍片之截断面厚度系由该筒状基部之筒心向该筒状基部内缘方向递增。b、以切削加工之方式削减胚料之筒状基部的长度,使其形成环体,并使该复数个散热鳍片构成筒状体,且该散热鳍片连接于该环体之内缘,以制成筒状散热构件。17.如申请专利范围第16项所述之电子发热元件之散热器之制造方法,其步骤b中,该切消加工之方式系为车削。18.如申请专利范围第16项所述之电子发热元件之散热器之制造方法,其步骤b中,该切消加工之方式系为铣切。19.如申请专利范围第16项所述之电子发热元件之散热器之制造方法,其步骤b中,该切消加工之方式系为锯切。20.如申请专利范围第16项所述之电子发热元件之散热器之制造方法,其中进一步包括步骤c,该筒状散热构件之一端系以焊接方式连接于一底座上。21.如申请专利范围第16项所述之电子发热元件之散热器之制造方法,其中进一步包括步骤c,该筒状散热构件之环体系以紧迫配合方式卡抵于一底座之凸部上。图式简单说明:第一图系习知之电子发热元件与散热器的立体分解图第二图系习知之散热器的上视图第二图A系第二图之A部分放大图第三图系习知之胚料立体图第四图系本发明之电子发热元件之散热器的立体分解图(一)第五图系本发明之电子发热元件之散热器的立体组合图(一)第六图系本发明之电子发热元件之散热器的立体分解图(二)第七图系本发明之电子发热元件之散热器的立体组合图(二)第八图系本发明之电子发热元件之散热器上视图第八图A系第八图之A部分放大图第九图系本发明之气流流出电子发热元件之散热器示意图第十图系本发明之胚料立体图 |
