摘要 |
<p>Die Erfindung betrifft eine Leiterplatte (6) als gemeinsame Plattform für Funkmodule verschiedenster Funkstandards, wobei die Leiterplatte Bestückplätze für zumindest vier unterschiedliche Steckerkomponenten, zwei verschiedene Controller (2), fünf unterschiedlich große Speicherbausteine (3), sechs verschiedenartige Hochfrequenzbauteile (4) sowie Anschlüsse für die Stromversorgung (5.1) und die Masseanbindung (5.2) aufweist, wobei die zumindest vier unterschiedlichen Steckerkomponenten mit der Stromversorgung und der Masseanbindung in Verbindung stehen, und wobei die Bestückplätze der verschiedenen Komponenten, wie Steckerkomponenten, Controller, Speicherbausteine und Hochfrequenzbauteile über Leitungen und/oder Kontaktflächen elektronisch miteinander verbunden sind. Die Bestückplätze für die Bauelemente mit den Funktionalitäten Stecker, Controller, Speicher, Hochfrequenzbauteile sind in der räumlichen Ausdehnung so ausgeführt, dass die räumlich größte Ausführungsform die räumliche kleinste Ausführungsform mit einschließt.</p> |
申请人 |
SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT;ROMAHN, JOERG;BARAN, MARIAN;ENDERLEIN, JANOS-GEROLD |
发明人 |
ROMAHN, JOERG;BARAN, MARIAN;ENDERLEIN, JANOS-GEROLD |