发明名称 Substrate for Wire Bonding
摘要
申请公布号 KR100752220(B1) 申请公布日期 2007.08.28
申请号 KR20010019329 申请日期 2001.04.11
申请人 发明人
分类号 H01L21/60 主分类号 H01L21/60
代理机构 代理人
主权项
地址
您可能感兴趣的专利