| 发明名称 | 物件与电路板的焊接部结构 | ||
| 摘要 | 一种物件与电路板的焊接部结构，是在物件的焊接部周围，环设有凹沟，供焊接时，多余的融化焊料借助焊料本身的强大表面张力作用集留于该凹沟中，避免向外漫溢；在物件的焊接部上，穿设有穿孔；物件的焊接部周围凹设的凹沟，在该凹沟的相对两沟壁间，连伸有肋杆。本实用新型可完全防止液态状的焊料向外漫溢至电路板其它的印刷电路处，完全避免造成电路板短路的问题。 | ||
| 申请公布号 | CN200941708Y | 申请公布日期 | 2007.08.29 |
| 申请号 | CN200620122884.9 | 申请日期 | 2006.07.28 |
| 申请人 | 顺连电子股份有限公司 | 发明人 | 李玉灿;陈昭龙 |
| 分类号 | H05K3/34(2006.01) | 主分类号 | H05K3/34(2006.01) |
| 代理机构 | 天津三元专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 郑永康 |
| 主权项 | 1.一种物件与电路板的焊接部结构，其特征在于，是在物件的焊接部周围，环设有凹沟。 | ||
| 地址 | 中国台湾 | ||