晶圆之制造方法及粘胶带

摘要

本发明提供含有如下步骤之晶圆制造方法及该方法所用之粘胶带：（a）于晶圆之研磨前，预先将粘胶带贴合于晶圆表面之步骤，及（b）于晶圆的研磨加工完了后，使该粘胶带之晶圆形状保持层硬化至可将晶圆之形状保持原来之平坦状之硬度之步骤。