发明名称 半导体元件中之电容器的制作方法
摘要 本发明提供一种半导体元件中之电容器的制作方法,本发明之半导体元件中之电容器的制作方法系,可减少介电体的厚度Teff且藉由使用一Si3N4或一SiOxNy(其中x在0.1与0.9之间,y在0.1与2之间)为一介电体而改进漏泄电流特性;其包括下列步骤:形成一储存节点电极于一半导体晶圆上;形成一以一环形氮化矽所制成的介电层于储存节点电极之上;以及形成一上部电极于此介电层上。
申请公布号 TW200402767 申请公布日期 2004.02.16
申请号 TW091137966 申请日期 2002.12.31
申请人 海力士半导体股份有限公司 发明人 李泰赫;朴哲焕;朴东洙;禹相浩
分类号 H01L21/20 主分类号 H01L21/20
代理机构 代理人 廖瑞堂
主权项
地址 韩国