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发明名称
化合物半导体晶圆之制造方法及化合物半导体元件
摘要
一种藉由利用MOCVD法在化合物半导体基板上依副集极层、集极层、基极层、以及射极层之顺序予以气相成长,以制造HBT制造用之化合物半导体晶圆之制造方法,设上述基极层为含3族元素之Ga、A1以及In中的至少其中一种,含5族元素之As的p型化合物半导体薄膜层,以成长速度为5族气体流量供给规范成长之条件使之成长。
申请公布号
TW200402766
申请公布日期
2004.02.16
申请号
TW092121492
申请日期
2003.08.06
申请人
住友化学工业股份有限公司;住化埃比溶液股份有限公司
发明人
山田永;福原昇
分类号
H01L21/08
主分类号
H01L21/08
代理机构
代理人
林志刚
主权项
地址
日本
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