半导体装置

摘要

【课题】藉由在封装体内具备电容，而降低噪音对IC造成之影响。又，实现电子机器之小型化、低成本化。【解决手段】包括：IC晶片2、搭载IC晶片2之框架3、在框架3之下侧，从框架3保持一定的间隔配置之导电板3a、将IC晶片2，框架3，以及与导电板3a电气连接之第一外部端子6a以及第二外部端子6b、包覆IC晶片2，框架3，以及导电板3a，封入之封胶树脂8。