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发明名称 METHOD AND DEVICE FOR ASSEMBLING SEMICONDUCTOR DEVICE
摘要
申请公布号 JPH04262559(A) 申请公布日期 1992.09.17
申请号 JP19910042827 申请日期 1991.02.15
申请人 NEC CORP 发明人 TAKAI KENJI
分类号 H01L23/10;H01L21/50;H01L23/02 主分类号 H01L23/10
代理机构 代理人
主权项
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