发明名称 |
RESIN COMPOSITION FOR SEALING SEMICONDUCTOR ELEMENT AND RESIN-SEALED SEMICONDUCTOR DEVICE |
摘要 |
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申请公布号 |
JPH0797563(A) |
申请公布日期 |
1995.04.11 |
申请号 |
JP19930241284 |
申请日期 |
1993.09.28 |
申请人 |
SUMITOMO CHEM CO LTD |
发明人 |
NAKAMURA HIROSHI;MATSUOKA YOSHIKI;YAMATSUTA KOJI;SHIOMI HIROSHI |
分类号 |
C09K3/10;C08G59/18;C08G59/40;H01L23/29;H01L23/31;(IPC1-7):C09K3/10 |
主分类号 |
C09K3/10 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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