发明名称 | 半导体制造设备 | ||
摘要 | 一种半导体制造设备,包括:数据储存单元,储存晶片处理的历史数据;目标值存储单元,储存半导体制造设备的加工目标值;识别单元,识别由预处理器提供的晶片;处理器单元,确定对于晶片的处理条件;输送单元,从识别装置向晶片处理器输送晶片;控制器单元,根据晶片处理条件控制晶片处理器;确定单元,确定晶片是好是坏;其中,根据确定单元获得的结果,处理器单元确定是否再次进行晶片的加工,在需要时再次设置处理条件。 | ||
申请公布号 | CN1294410A | 申请公布日期 | 2001.05.09 |
申请号 | CN00130084.9 | 申请日期 | 2000.10.26 |
申请人 | 日本电气株式会社 | 发明人 | 山田惠三;辻出徹 |
分类号 | H01L21/00 | 主分类号 | H01L21/00 |
代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 穆德骏;方挺 |
主权项 | 1.一种半导体制造设备,对由执行预备处理的预处理器提供的一组晶片执行预定处理,该设备包括:数据储存装置,用于储存从所述预处理器收到的晶片处理历史数据;目标值存储装置,用于储存所述半导体制造设备的处理目标值;识别装置,用于识别由所述预处理器提供的晶片;处理器装置,用于采用所述晶片处理历史数据和所述处理目标值,以确定对于由所述识别装置所识别的所述晶片的处理条件;输送装置,用于从所述识别装置向所述晶片处理器输送所述晶片;控制装置,用于根据由所述处理器装置指示的所述晶片条件控制所述晶片处理器;和确定装置,用于检查由所述晶片处理器加工过的所述晶片的状况,以确定所述晶片是好是坏;其中,根据由所述确定装置所获得的结果,所述处理器装置确定是否所述晶片的加工由所述晶片处理器再次进行,而且在需要时,再次设置所述处理条件。 | ||
地址 | 日本东京 |