具电性连接结构之封装基板及其制法

摘要

一种具电性连接结构之封装基板，系包括至少一表面具有复数电性连接垫之封装基板本体，且于该封装基板本体上设有一绝缘保护层，该绝缘保护层具有对应各该电性连接垫之开孔，以外露出该电性连接垫之部份表面﹔以及金属层，系位于该电性连接垫外露表面、绝缘保护层之开孔及该开孔外部周围表面上，并于该开孔中之底部周缘形成斜面﹔俾供后续于该金属层上形成焊接材料，并藉由该金属层以避免该焊接材料于回焊制程中产生溢流，而使细间距封装基板电性连接垫上之焊接材料桥接而发生短路。本发明复提供一种具电性连接结构之封装基板制法。