发明名称 |
布线基板 |
摘要 |
本发明的布线基板具备:绝缘基板;形成于绝缘基板的下表面的差动信号用的外部连接焊盘以及接地或电源用的外部连接焊盘;以及形成于绝缘基板的贯通导体,各外部连接焊盘以二维的排列而形成,所述差动信号用的外部连接焊盘的直径以及排列间距比所述接地或电源用的外部连接焊盘的直径以及排列间距小,与所述差动信号用的外部连接焊盘连接的所述贯通导体的排列间距为所述差动信号用的外部连接焊盘的排列间距以下。 |
申请公布号 |
CN105764252A |
申请公布日期 |
2016.07.13 |
申请号 |
CN201510977251.X |
申请日期 |
2015.12.23 |
申请人 |
京瓷株式会社 |
发明人 |
中川芳洋 |
分类号 |
H05K1/11(2006.01)I;H01L23/498(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/11(2006.01)I |
代理机构 |
中科专利商标代理有限责任公司 11021 |
代理人 |
吴秋明 |
主权项 |
一种布线基板,具备:绝缘基板;形成于绝缘基板的下表面的、彼此相邻的至少一对差动信号用的外部连接焊盘以及多个接地或电源用的外部连接焊盘;以及形成于所述绝缘基板且与所述各外部连接焊盘电连接的贯通导体,所述布线基板的特征在于,所述各外部连接焊盘以二维的排列而形成,所述差动信号用的外部连接焊盘的直径以及排列间距比所述接地或电源用的外部连接焊盘的直径以及排列间距小,与所述差动信号用的外部连接焊盘连接的所述贯通导体的排列间距为所述差动信号用的外部连接焊盘的排列间距以下。 |
地址 |
日本京都府 |