| 摘要 |
一种装置及结合一双金属镶嵌制程以形成电容器之制造方法。将一底部电容器板系电性连接一依据双金属镶嵌制程所形成之上层第一导电穿孔(via)。将一顶部电容器板连接至一上层第二导电穿孔。将一介电材料设置于上述顶部及底部电容器板之间。上述电容器系藉由连续形成上述底部电容器板、上述介电层及上述顶部电容器板以及在其形成后依所需图案化上述层所形成的。上述第一导电穿孔系形成于上述底部电容器板上方，并电性连接上述底部电容器板，而上述第二导电穿孔系形成于上述顶部电容器板上方，并连接上述顶部电容器板，藉此可由连接至上述导电穿孔之双金属镶嵌导电流道(runners)提供上述电容器至其它电路元件之互连。 |
