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Ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Verbinden eines Halbleiterchips (1) mit einem Trägersystem (3) , bei denen der bereits vereinzelte, noch im Waferverband befindliche und auf eine Selbstklebefolie (2) aufgebrachte Halbleiterchip (1) von dieser gelöst und auf eine vorgegebene Verbindungsstelle auf dem Trägersystem (3) aufgebracht und mit diesem verbunden wird, sollen die Aufbringung des Halbleiterchips (1) auf ein Trägersystem (3) mit wesentlich weniger Zeit- und Investmentaufwand ermöglichen. Das Trägersystem (3) wird an den vorgegebenen Verbindungsstellen mit einem Verbindungsmaterial (4) versehen. Der Waferverband auf der Selbstklebefolie (2) wird so ausgerichtet, daß die zu verbindende Fläche eines Halbleiterchips (1) einer mit Verbindungsmaterial (4) versehenen Stelle des Trägersystems (3) gegenüberliegt. Der Halbleiterchip (1) wird im Waferverband in einen Abstand von <=0,2mm über das Trägersystem (3) gebracht und mittels einer Stoßvorrichtung (5) auf die mit Verbindungsmaterial (4) versehene Verbindungsstelle des Trägersystems (3) gestoßen und mit diesem verbunden. Das erfindungsgemäße Verfahren und die Vorrichtung finden insbesondere bei einer SMD-Chipmontage Anwendung. <IMAGE> |
