| 发明名称 | 穿透式电子显微镜试片的制备方法 | ||
| 摘要 | 一种穿透式电子显微镜试片的制备方法，至少包含：提供具有一第一孔洞的一第一基板，该第一孔洞的开口位于该第一基板的一第一侧壁；再以一胶合材料粘合该第一侧壁与一第二基板；然后，超音波震荡该第一基板及该第二基板，以及将该第一基板及该第二基板置于一真空环境；最后，磨薄该第一基板及该第二基板，即完成穿透式电子显微镜试片的制备。 | ||
| 申请公布号 | CN1635600A | 申请公布日期 | 2005.07.06 |
| 申请号 | CN200310121635.9 | 申请日期 | 2003.12.31 |
| 申请人 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 发明人 | 张启华;李明;李日鑫;高强 |
| 分类号 | H01J9/00;H01J37/26 | 主分类号 | H01J9/00 |
| 代理机构 | 上海隆天新高专利商标代理有限公司 | 代理人 | 竺明;谢晋光 |
| 主权项 | 1.一种穿透式电子显微镜试片的制备方法，至少包含：提供具有一第一孔洞的一第一基板，且该第一孔洞的开口位于该第一基板的一第一侧壁；以一胶合材料粘合该第一侧壁与一第二基板；超音波震荡该第一基板及该第二基板；将该第一基板及该第二基板置于一真空环境；以及磨薄该第一基板及该第二基板。 | ||
| 地址 | 201203上海市浦东新区张江高科技园区张江路18号 | ||