| 发明名称 |
COVER FOR ELECTRONIC DEVICE ANTENNA ASSEMBLY ELECTRONIC DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME |
| 摘要 |
본 발명의 일 실시 예에 따른 전자기기용 커버는, 금속물질로 이루어진 제1 금속영역을 갖는 금속 플레이트; 상기 금속 플레이트의 제1 금속영역중 일부 영역에 형성된 관통홀; 및 상기 관통홀에서 상기 제1 금속영역의 일측 단부까지 형성된 금속산화 경로; 를 포함할 수 있다. |
| 申请公布号 |
KR101659138(B1) |
申请公布日期 |
2016.09.22 |
| 申请号 |
KR20140011684 |
申请日期 |
2014.01.29 |
| 申请人 |
삼성전기주식회사 |
发明人 |
전대성;김종래;최강룡 |
| 分类号 |
H01Q1/38;H01Q1/24;H01Q7/00 |
主分类号 |
H01Q1/38 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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