发明名称 レーザー切断技術ベースの巻き戻し・ブランキング生産設備及びその加工方法
摘要 【課題】新しいレーザー切断プラットフォームで一般的な巻き戻しラインとレーザー切断装置を組み合わせ、高速に切断・ブランキングできるとともに、設備コスト及びエネルギー消費量を削減し、製品仕様を迅速に切り替えることが可能で、各種の量産に最適するレーザー切断技術ベースの巻き戻し・ブランキング生産設備及びその加工方法を開示する。【解決手段】本発明に係るレーザー切断技術ベースの巻き戻し・ブランキング生産設備は巻き戻し機、平坦化マシン、サーボフィーダー、レーザー切断システム、スタックシステム及び廃棄物処理システムを備える。その特徴として、サーボフィーダーとスタックシステムとの間のベースに、レーザー切断プラットフォームが固定されており、移動中のストリップ材を切断可能なレーザー切断装置がレーザー切断プラットフォームに固定されている。この生産設備の加工方法は、サーボ送り、切断の起点の位置決め、速度の重ねあわせ、グラフカットの実施、切断の起点から起算、ストリップ材の加工が完了するまで上記手順の繰り返しという手順を含む。
申请公布号 JP2016531003(A) 申请公布日期 2016.10.06
申请号 JP20160532204 申请日期 2014.04.04
申请人 ウー ヂェンチュェンWU Zhenquan 发明人 ウー ヂェンチュェン
分类号 B23K26/38;B21D43/28;B23K26/08 主分类号 B23K26/38
代理机构 代理人
主权项
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