| 主权项 |
1.一种吸着载置于工作台(5)上之作业对象物(1),加以保持,再将上述作业对象物移动至一定之位置,矫正位置后,施加一定之作业之作业方法,将应载置之上述作业对象物受载于上述工作台上,而吸着保持后,从上述吸着保持而无法移动之状态,变更为位置矫正用可移动状态,再进行上述作业对象物之上述位置矫正。2.如申请专利范围第1项之作业方法,上述位置矫正用可移动状态,系减低或解除对上述作业对象物之吸着之状态。3.如申请专利范围第1项或第2项之作业方法,上述作业对象物在上述位置矫正用可移动状态下完成上述位置矫正后,重新吸着上述作业对象物,使上述作业对象物成为上述无法移动之状态,然后对上述作业对象物施加上述一定之作业。4.如申请专利范围第1.2项中任一项之作业方法,上述一定之作业,系打开对应上述作业设定之作业专用之吸引装置(12),开始吸着上述作业对象物,使其成为上述不可移动之状态再进行。5.如申请专利范围第1.2项中任一项之作业方法,系使用IC晶片载置面呈粗面之上述工作台,进行上述位置矫正,及上述一定之作业。6.如申请专利范围第1.2项中任一项之作业方法,上述作业对象物系IC晶片,上述一定之作业系从工作台侧对上述IC晶片加热,同时对金属线施加超音波振动,而将其挤压在上述IC晶片之电极上,进行金属接合后,从藉此形成之接合金属块切离后续之金属线,在上述IC晶片上形成金属突块之突块搭接作业。7.如申请专利范围第1项之作业方法,上述一定之作业系突块搭接作业,而上述作业对象物系电子零件(1),具有:可以将,通过具有吸着保持上述电子零件用之吸着孔(C12)之上述工作台(5)之上述吸着孔,将上述电子零件吸着在上述工作台时之吸着力,切换控制成为,保持吸着上述电子零件,使其可在上述工作台上沿该工作台移动之程度之第1吸着力,及吸着固定保持上述电子零件,使其无法在上述工作台上沿该工作台移动之程度,而较上第1吸着力大之第2吸着力之至少两种吸着力,而切换成上述第2吸着力之制程(S1);将上述电子零件载置于上述工作台上,通过上述吸着孔以上述第2吸着力吸着保持上述电子零件之制程(S2);通过上述工作台(5)之上述吸着孔,将上述电子零件吸着在上述工作台时之上述吸着力,从上述第1吸着力切换到上述第2吸着力之制程(S3);藉上述第1吸着力,吸着保持上述电子零件于上述工作台上,同时藉定位用之位置矫正构件(7),使上述电子零件移动之位置矫正制程(S4);将上述吸着力从第1吸着力切换到第2吸着力,将定位后之上述电子零件以无法移动状吸着保持在上述工作台上之制程(S5);以及,进行上述一定作业之突块搭接之制程。8.如申请专利范围第1项之作业方法,上述一定之作业系突块搭接作业,而上述作业对象物系电子零件(1),具有:可以将,通过具有吸着保持上述电子零件(1)之位置矫正用吸着孔(C11)之上述工作台(5)之上述位置矫正用吸着孔,将上述电子零件吸着在上述工作台时之吸着力,切换控制成为,保持吸着上述电子零件,使其可在上述工作台上沿该工作台移动之程度之第1吸着力,及吸着固定保持上述电子零件,使其无法在上述工作台上沿该工作台移动之程度,而较上第1吸着力大之第2吸着力之至少两种吸着力,而切换成上述第2吸着力之制程(S11);将上述电子零件载置于上述工作台上,通过上述位置矫正用吸着孔以上述第2吸着力吸着保持上述电子零件之制程(S12);通过上述工作台(5)之上述位置矫正用吸着孔,将上述电子零件吸着在上述工作台时之上述吸着力,从上述第1吸着力切换到上述第2吸着力之制程(S13);藉上述第1吸着力吸着保持上述电子零件于上述工作台上,同时,藉定位用之位置矫正构件(7)使上述电子零件移动之位置矫正制程(S14);藉上述工作台之位置固定用吸着孔(C12),将定位后之上述电子零件以无法移动状吸着保持在上述工作台上之制程(S5);以及,进行上述一定作业之突块搭接之制程。9.如申请专利范围第7项或第8项之作业方法,系经由上述工作台对上述电子零件加热,使上述电子零件成为突块搭接用温度。10.一种作业装置,具备有:设有可载置作业对象物(1)之受载位置(A),将上述作业对象物从上述受载位置移动到一定位置,供位置矫正作业之作业位置(B),及吸着保持上述作业对象物之吸引孔(C11.C12)之工作台(5);将上述工作台之上述受载位置上之上述作业对象物推到上述作业位置,以矫正位置之位置矫正构件(7);通过上述工作台之上述吸引孔,将上述作业对象物吸引保持在上述工作台之上述受载位置,及上述作业位置之吸引机构(21.1004);以及,上述作业对象物载置在上述工作台上之上述受载位置而受载时,吸着该作业对象物使其成为无法移动状态,然后,从上述吸吸着保持之上述无法移动状态,变更为位置矫正用可移动状态后,供上述作业位置之位置矫正,而重新吸着位置矫正后之上述作业对象物,使其成为上述无法移动状态,再供一定之作业之上述吸引机构之控制构件(22.1100.1005)。11.如申请专利范围第10项之作业装置,上述吸引机构备有,用以吸着保持上述受载位置之上述作业对象物之第1吸引系(11),及用以吸着保持上述作业位置之上述作业对象物之第2吸引系(12),上述控制机构(22),则控制上述吸引机构之上述第1.第2吸引系,在上述作业对象物载置在上述工作台上之上述受载位置而受载时,藉上述第1吸引系吸着该作业对象物,使其成为无法移动状态,然后,暂时减低或解除上述吸着,藉此从上述吸着保持之上述无法移动状态,变更为位置矫正用可移动状态后,供上述作业位置之位置矫正,而以上述第2吸引系重新吸着上述位置矫正后之上述作业对象物,使其成为上述无法移动状态,再供上述一定之作业。12.如申请专利范围第11项之作业装置,上述第1吸引系,在对应上述受载位置之上述作业对象物之位置,及偏离吸着保持在上述受载位置之上述作业对象物之位置,分别设置第1.第2吸引孔(C11a、C11b),上述第2吸引系,则在对应上述作业位置之上述作业对象物之位置,设置吸引孔(C12a、C12b、C12c、C12d)。13.如申请专利范围第12项之作业装置,上述第1吸引系之上述第2吸引孔(C11b),设在对应上述作业位置之上述作业对象物之位置。14.一种作业装置,具备有:设有可载置作业对象物(1)之受载位置(A),将上述作业对象物从上述受载位置移动到一定位置,供位置矫正作业之作业位置(B),及吸着保持上述作业对象物之吸引孔(C11.C12)之工作台(5);将上述工作台之上述受载位置上之上述作业对象物推到上述作业位置,以矫正位置之位置矫正构件(7);以及,通过上述工作台之上述吸引孔,将上述作业对象物吸引保持在上述工作台之上述受载位置,及上述作业位置之吸引机构(21);上述工作台之IC晶片载置面经过放电加工。15.如申请专利范围第10-14项中任一项之作业装置,具备有,每当上述作业对象物被吸着保持在上述工作台之上述作业位置时,对该作业对象物施加上述一定之作业之作业机构(31),上述作业机构,系一面对金属线(3)施加超音波振动,而将其挤压在上述作业对象物之IC晶片(2)之电极(2)上,进行金属接合后,从藉此形成之接合金属块(3a)切离后续之金属线,在上述电极上形成金属突块(4)之突块搭接机构。16.如申请专利范围第15项之作业装置,上述工作台设有可对上述IC晶片加热之热源(9)。17.如申请专利范围第10到14项中任一项之作业装置,上述工作台可以更换。18.如申请专利范围第10项之作业装置,上述作业对象物(1)系电子零件,上述控制构件(1100)具备有,可以将,在上述工作台上通过上述吸着孔将上述电子零件吸着在上述工作台时之吸着力,切换控制成为,保持吸着上述电子零件,使其可在上述工作台上沿该工作台移动之程度之第1吸着力,及吸着固定保持上述电子零件,使其无法在上述工作台上沿该工作台移动之程度,而较上第1吸着力大之第2吸着力之至少两种吸着力,且将上述电子零件吸着保持在上述工作台上,同时为了定位而使其移动时,以上述第1吸着力吸着上述电子零件,另一方面,在定位前将上述电子零件受载于上述工作台上时,或将定位过之上述电子零件以无法移动状态吸着保持在上述工作台上时,以第2吸着力吸着之吸着力控制部(1005)。19.如申请专利范围第10项之作业装置,上述作业对象物(1)系电子零件,上述控制构件(1100)具备有,可以将,在上述工作台上通过上述吸着孔将上述电子零件吸着在上述工作台时之吸着力,切换控制成为,保持吸着上述电子零件,使其可在上述工作台上沿该工作台移动之程度之第1吸着力,及吸着固定保持上述电子零件,使其无法在上述工作台上沿该工作台移动之程度,而较上述第1吸着力大之第2吸着力之至少两种吸着力,且将上述电子零件吸着保持在上述工作台上,同时为了定位而使其移动时,以上述第1吸着力吸着上述电子零件,另一方面,在定位前,将上述电子零件受载于上述工作台上时,将上述电子零件以无法移动状态吸着保持在上述工作台上时,以第2吸着力吸着上述电子零件,控制位置矫正用吸着力之位置矫正用吸着力控制部(1005),而藉上述工作台之上述位置固定用吸着孔,吸着矫正位置后之上述电子零件,固定其位置。20.如申请专利范围第18项或第19项之作业装置,系在上述工作台内配设加热器(9),使其能够为了突块搭接而对上述电子零件加热。图式简单说明:第1图系表示,以本发明之第1实施形态之作业装置之一个例子之突块搭接装置,进行突块搭接作业时之突块搭接装置之整体架构图。第2图系表示,第1图之突块搭接装置之工作台周围之部分斜视图。第3图系表示,第2图之工作台上之受载位置及作业位置,与IC晶片之位置矫正状态之平面图。第4图系第3图之截面图。第5A图系表示,将金属线前端形成为球形之放电过程之突块搭接作业之程序之截面图。第5B图系表示,将金属线压在电极,加上超音波振动,使其发热而接合金属之过程之突块搭接作业程序之截面图。第5C图系表示,从第5B图所形成之接合金属块,引伸后续金属线之过程之突块搭接作业程序之截面图。第5D图系表示,将引伸之金属线压在接合金属块,而切断从接合金属块引伸之后续金属线之过程之突块搭接作业程序之截面图。第6图系表示,以第1图、第2图之装置进行之上述第1实施形态之作业方法之流程图。第7图系表示,对第1图、第2图之工作台放电加工时之说明图。第8A图、第8B图、第8C图、第8D图、系分别表示本发明之第2实施形态之突块搭接装置及方法中,电子零件之位置矫正时之动作之流程图,及该等动作之概要说明图。第9图系本发明之第2实施形态之突块搭接装置之位置矫正部分之斜视图。第10A图、第10B图、第10C图、第10D图、系分别表示本发明之第3实施形态之突块搭接装置及方法中,电子零件之位置矫正时之动作之流程图,及该等动作之概要说明图。第11图系本发明之第3实施形态之突块搭接装置之位置矫正部分之斜视图。第12图系表示,本发明之第3实施形态之突块搭接装置之一实施形态之位置固定用吸着孔、位置矫正用吸着孔及电子零件之图。第13图系表示传统之作业方法之流程图。第14图系表示上述传统之突块搭接装置之斜视图。第15A图、第15B图、第15C图、系分别表示利用上述传统之突块搭接装置形成途块之突块搭接过程图。 |
