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发明名称 BONDING METHOD FOR ELECTRONIC COMPONENT
摘要
申请公布号 JPH0476989(A) 申请公布日期 1992.03.11
申请号 JP19900191382 申请日期 1990.07.19
申请人 MATSUSHITA ELECTRIC IND CO LTD 发明人 SAKAI TADAHIKO;NISHI TOSHIO
分类号 H05K3/34 主分类号 H05K3/34
代理机构 代理人
主权项
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